英特尔在亚利桑那州的尖端芯片厂上架

2018-10-17 10:08:03

作者:关瞠铳

旧金山(路透社) - 受个人电脑销售下滑影响,英特尔公司(INTC.O)推迟开设一家主要的芯片工厂,美国总统巴拉克•奥巴马(Barack Obama)曾将其作为美国制造业潜力的一个例子

位于亚利桑那州钱德勒的“Fab 42”工厂原定于2013年底开始生产英特尔最先进芯片的50亿美元项目,在可预见的未来将保持关闭,而同一地点的其他工厂将升级,英特尔表示发言人Chuck Mulloy

英特尔决定不开设芯片工厂是亚利桑那共和国周二首次报道的

“新建筑现在将空置,它将针对未来的技术,”Mulloy告诉路透社

Mulloy表示,尽管没有开设新工厂或工厂,英特尔已经超过了自2011年开工以来雇用超过1,000名员工的目标

英特尔因雇用这些人而获得州税收优惠

奥巴马在2012年竞选连任期间,在工厂的建筑工地停了下来,他呼吁政府采取措施,吸引近年来输往亚洲的制造业回到美国

英特尔是全球最大的芯片制造商,但智能手机和平板电脑让人措手不及,这一计算革命已经削减了对公司核心业务PC的需求

全球PC出货量在2013年下降了10%,这是市场研究公司Gartner开始追踪这些产品以来最糟糕的一年

“新工厂尚未配备资本设备

它有暖气和空调,但实际工具,昂贵的东西,不在那里,“Mulloy说

英特尔的大部分优势一直来自其芯片制造技术,这是世界上最先进的芯片制造技术,并且领先于竞争对手大约两年

英特尔原本打算在工厂安装其最先进的制造技术,制造14纳米微芯片,其晶体管非常小,超过1亿个可以安装在引脚头上

Mulloy表示,使用英特尔上一代制造商22纳米的钱德勒工厂的现有工厂正在转换为14纳米制造芯片,许多英特尔新员工也在那里工作

“它归结为更好的资本利用,”穆洛伊说

这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司表示,它在美国生产约三分之二的微处理器,其他的则在爱尔兰,以色列和中国生产

它目前正在俄勒冈州扩建一家工厂,工厂将在长期计划中制造450毫米的硅片上的微芯片 - 大约相当于一个大披萨的大小

目前芯片工业中使用的最大晶圆尺寸为300毫米

英特尔和三星电子(005930.KS)等大型竞争对手计划最终扩展至450毫米,这将使他们能够通过在每个晶圆上挤压更多芯片来节省制造成本

周四将公布第四季度财报的英特尔在11月表示,预计2014年的收入与去年相比将持平

Noel Randewich的报道;由Bernard Orr和Alden Bentley编辑